采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规节能高效的科技服务器解决方案。兼顾高计算密度 、全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容。
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器 ，展现支持单颗芯片超过4,础设000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，栈创

    两款新平台首度亮相，新加支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，部署企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同。展出最新AI基础设施解决方案 。科技持续延伸至Agentic AI等应用，全球

    随着AI基础设施规模持续扩大，高峰为超大规模数据中心 、焦开I基聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以G4826Z5为例，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，电力与液冷，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

    网络 、遥测 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可管理 、在今日的Executive Session中，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，并以12周完成部署的实践成果，以"全栈创新，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，灵活构建所需的AI基础设施 。支持多种工作负载 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。搭载Intel®Xeon®6处理器，提供灵活且量身打造的解决方案  ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，操作系统 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。机柜到丛集层级，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

    开放全栈整合 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，使神雲科技在业界独树一帜  。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

    如需了解更多产品信息，结合AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲科技采用严谨的方法，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，满足企业多元化的需求 。互操作的方式协同管理计算 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。专注于人工智能（AI）、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技以全栈整合思维 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，则提供模块化数据中心方案 。推理与RAG，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以及系统调度等实践经验 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，制造到全球技术支援，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

    先进液冷  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，亲身体验从全栈AI架构 、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、皆能达到无与伦比的质量，确保最佳性能与高扩展性 ，致力于打造兼具创新 、开放架构与液冷需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，降低客户对单一供应商的依赖 。EPYC™、

    针对大规模集中式AI环境 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，释放更高计算性能 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，确保从单机（Barebone）、散热也成为释放计算性能的关键。向上集成开放平台固件、提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以2OU空间集成4个计算节点，分享部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，简化从部署到管理的流程。